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电镀需要低压大电流的电镀槽电源和由电镀液、被镀零件(阴极)和阳极组成的电解装置。其中,电镀液的成分因镀层不同而不同,但都含有提供金属离子的主盐、能与主盐中的金属离子络合形成络合物的络合剂、用于稳定溶液pH值的缓冲剂、阳极活化剂和特殊添加剂(如光亮剂、晶粒细化剂、流平剂、润湿剂、应力消 除剂和抑雾剂等。).电镀是镀液中的金属离子在外加电场的作用下,通过电极反应还原成金属原子,金属沉积在阴极上的过程。因此,这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶的金属电沉积过程。
在含有电镀液的镀槽中,将经过清洗和特殊预处理的待镀零件作为阴极,阳极由被镀金属制成,两极分别与DC电源的正极和负极相连。电镀液由含镀金属化合物、导电盐、缓冲剂、pH调节剂和添加剂的水溶液组成。通电后,电镀液中的金属离子在电位差的作用下向阴极移动,形成镀层。阳极金属在电镀液中形成金属离子,以保持电镀金属离子的浓度。在某些情况下,如镀铬,它是由铅和铅锑合金制成的不溶性阳极,只起传递电子和传导电流的作用。电解液中铬离子的浓度取决于定期向镀液中添加铬化合物。电镀时,阳极材料的质量、电镀液的组成、温度、电流密度、通电时间、搅拌
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混合强度、沉淀杂质、功率波形等。都会影响涂层的质量,需要及时控制。
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